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360公司与龙芯中科技术有限公司联合宣布，双方将加深多维度合作，在芯片应用和网络安全开发等领域进行研发创新，并展开多方面技术与市场合作。
在本次合作中，360与龙芯将在芯片漏洞挖掘、内核防护、可信计算、供应链安全等方面加深合作。在芯片漏洞及内核防护方面，360将与龙芯在漏洞发掘方向展开深度合作，从芯片驱动层对代码进行安全性检测，提前修补漏洞。
原文标题：【360公司与龙芯中科技术有限公司联合宣布】360与龙芯中科合作，挖掘芯片漏洞内核防护等
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