【3月5日消息】AIoT芯片公司“博流智能”完成数千万美元B轮融资，华创资本参与投资

3月5日消息，获悉，AIoT芯片公司博流智能科技（南京）有限公司（简称“博流智能”）宣布顺利完成数千万美元B轮融资，本轮融资由红杉资本中国基金领投，华创资本、启明资本以及魔量资本跟投。

博流智能（Bouffalo Lab）创始人宋永华先生是硅谷Marvell（美满半导体）初创成员，曾任Marvell全球研发副总裁，从事集成电路设计20多年，参与设计与领导近百项集成电路芯片研发，累计设计与研发芯片产值超过百亿美元。其拥有60多项美国发明专利，在顶尖集成电路设计峰会ISSCC和IEEE European Solid-State Circuits Conference (ESSCIRC)发表了相关论文。

博流智能创立于2016年末，专注于研发超低功耗、智能物联网和边缘计算等领域的系统芯片与整体解决方案。三年来博流智能已成功研发了多个芯片领域的核心技术，包括多模无线联接技术（WiFi/BT/Zigbee）、人工智能算法与硬件加速技术（NPU）以及超低功耗嵌入式SOC集成平台，能够完整实现单芯片集成AIoT/边缘计算SOC系统芯片。

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