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“聚芯微电子”今日正式发布公司自主研发的背照式、高分辨率、用于3D成像的飞行时间（Time-of-Flight, ToF）传感器芯片SIF2310，该产品原计划在2020年巴塞罗那世界移动通信大会现场发布（因疫情影响，大会取消）。
预计2020年6月，聚芯微电子将量产 SIF2310 ，并同步提供Demo与评估套件。 同时，该公司拟于年内发布VGA等一系列不同规格的ToF传感器芯片以完善其产品组合。
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