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3月17日，杭州高新区（滨江）富阳特别合作区项目集中签约暨集中开工仪式举行。富芯半导体模拟芯片IDM项目参与了此次集中开工活动。该项目总投资约400亿元，用地面积647亩，将生产面向汽车电子、人工智能、移动数码、智能家电及工业驱动的高功率电源管理芯模拟芯片。（集微网）
原文标题：【3月17日】富芯半导体模拟芯片IDM项目正式开工
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