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高通和京东方科技宣布将开展战略合作,开发集成高通3D Sonic超声波指纹传感器的创新显示产品。双方的合作将覆盖智能手机和5G相关技术,并有望扩展到XR(扩展现实)和物联网领域。
目前,双方已启动在BOE(京东方)的柔性OLED面板中集成增值和差异化的功能,包括Qualcomm 3D Sonic传感器。双方的合作还将带来高效的供应链并减少BoM(物料清单)和研发费用。基于双方的合作,BOE(京东方)将向其客户提供集成Qualcomm 3D Sonic指纹传感器的显示产品。
据了解,搭载该一体化方案的商用终端预计将于2020年下半年上市。(智通财经)
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