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5月7日，寒武纪回复科创板上市审核问询函。针对上交所指出公司“当前自有资金足以覆盖在研项目及募投项目资金需求的情况下，本次发行募集资金的必要性”，寒武纪表示：除募投项目所涉及三款芯片产品外，公司预计未来3年内仍有其他5-6款芯片产品需要进行研发投入。初步估计未来3年内除募集资金以外，仍需30-36亿元资金投入该等研发项目。寒武纪本次IPO拟募资28.01亿元。（证券时报）
原文标题：【5月7日】寒武纪回应IPO募资必要性：3年内仍需30-36亿元投入芯片研发
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