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光子AI芯片企业曦智科技完成数千万美元 A＋轮融资，由和利资本投资。这也是和利投资的首家大规模光电混合计算芯片公司。“曦智科技”核心技术有：高密度光电混合芯片设计技术，包括PDK、仿真软件、特殊光电单元库；高密度光电混合芯片封装设计技术，包括高通道（64路以上）封装技术、基板及制具设计技术；高密度光电混合芯片测试技术，包括测试软件、测试工具，提供基于光电混合架构芯片的PCle板卡与全栈式软件。（投资界）
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