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【国际半导体产业协会与一家市场研究机构联合预计】研究机构:全球半导体封装材料市场2024年超过200亿美元

上海网站建设公司建站资讯2020-10-13

国际半导体产业协会与一家市场研究机构联合预计,半导体封装材料市场规模将由2019年的176亿美元,扩大到2024年的208亿美元,复合年均增长率为3.4%。(TechWeb)

原文标题:【国际半导体产业协会与一家市场研究机构联合预计】研究机构:全球半导体封装材料市场2024年超过200亿美元
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