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8月13日消息，据台湾媒体报道，苹果供应商富士康（鸿海精密）周三透露，公司半导体业务去年实现营收新台币700亿元（约合人民币165亿元），其中有47%是来自于设备及制程服务，另外的34%来自IC设计的贡献，其他封测方面则是占有15%，另外3%是来自于IC设计服务。整体来看，富士康本身已在半导体产业中已经具备垂直整合能力架构。（TechWeb）
原文标题：【8月13日消息】富士康半导体业务去年实现营收165亿元，约一半来自设备及制程服务
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