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在今天举行的2020世界半导体大会上,台积电(南京)有限公司总经理罗镇球透露,目前台积电7nm工艺有超过140个产品在生产,同时,台积电还持续投入7nm+和6nm工艺。同时,到目前为止,台积电已经为全世界提供超过10亿颗芯片。2021年,台积电最先进的3nm工艺产品可以出现在市场上,并于2022年实现大规模量产。(财联社)
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