导读：操作步骤/方法1IC卡制作过程是由：系统设计芯片制造磨割圆片造微模板卡片制造卡初始化处理发行的过程。垍21系统设计是根据应用系统对卡的功能和安全的要求设计卡内芯片：以及工艺水平和成本对智能卡的MPU存储器容量和COS提出具体要求。32芯片制造是在单晶硅圆片上制作电路。设计者将设计好的版图提交给芯片制造厂。然后造厂根据设计与工艺过程的要求，生产多层掩膜版。在一个圆片上可制作几百～几千个相互独立的电路...
操作步骤/方法
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IC卡制作过程是由：系统设计→芯片制造→磨割圆片→造微模板→卡片制造→卡初始化→处理发行的过程。垍
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1系统设计是根据应用系统对卡的功能和安全的要求设计卡内芯片：以及工艺水平和成本对智能卡的MPU存储器容量和COS提出具体要求。
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2芯片制造是在单晶硅圆片上制作电路。设计者将设计好的版图提交给芯片制造厂。然后造厂根据设计与工艺过程的要求，生产多层掩膜版。在一个圆片上可制作几百～几千个相互独立的电路，每个电路即为一个小芯片。注意压块是否会给攻击者以可乘之机。垍
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3磨割圆片：厚度要符合IC卡的规定，研磨后将圆片切割成众多小芯片。垍
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4造微模块：将制造好的芯片安装在有8个触点的印制电路薄片上，称作微模块。
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5卡片制造：将微模块嵌入卡片中，并完成卡片表面的印刷工作。
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6卡初始化：先核对运输码。如为逻辑加密卡，运输码可由制造厂写入用户密码区，发行商核对正确后改写成用户密码对于智能卡，在此时可进行写入密码密钥建立文件等操作。此后该卡片进入用户方式，而且永远也不能回到以前的工作方式，这样做也是为了保证卡的安全。
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7处理发行：发行商通过读写设备对卡进行个人化处理，根据应用要求写入一些信息。完成以上这些过程的卡，就成为一张能唯一标识用户的卡。垍
END
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