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bga返修台操作说明步骤方法详细教程(图)

网站编辑:上海建站网 发布时间:2022-04-21  点击数:
导读:操作步骤/方法【方法1】11.找到适合的风嘴尺寸并安装风嘴22.把支撑架装好,并将支撑杆移动到合适的位置将小滑块移动到合适的位置33.打开电源开关,打开工作灯开关44.将所需返修的PCB板放到BGA返修台上55.移动加热头,使风嘴与芯片对齐,微调芯片与风嘴精确对齐,转动螺钉,可以调风嘴的高度66.点击选择中文操作界面,点击参数选择77.选择合适的温度曲线(如果没有的话可以参考视频教程的温度数值设置...
bga返修台操作说明步骤方法详细教程(图)

操作步骤/方法

【方法1】

1 1.找到适合的风嘴尺寸并安装风嘴 2 2.把支撑架装好,并将支撑杆移动到合适的位置将小滑块移动到合适的位置 3 3.打开电源开关,打开工作灯开关 4 4.将所需返修的PCB板放到BGA返修台上 5 5.移动加热头,使风嘴与芯片对齐,微调芯片与风嘴精确对齐,转动螺钉,可以调风嘴的高度 6 6.点击选择中文操作界面,点击参数选择 7 7.选择合适的温度曲线(如果没有的话可以参考视频教程的温度数值设置) 8 8.设好温度曲线后返回,点击启动按钮,机器就会自动加热 9 9.点”拆卸“设备加热会持续几分钟,加热速度可调节,几分钟后锡球融化,设备自动拆卸好BGA芯片。 10 10.以上就是BGA返修台的使用方法教程了,这里特别感谢德正智能提供的BGA返修台,基本上市面的BGA返修台操作都差不多,其实BGA返修台操作,只要按照以上流程来操作的话应该是没什么问题的了,如果还有不清楚的地方可以百度他们公司网站去学习了解。 END

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